金融界2024年12月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“LCM模组的铁架与背光模组的装置结构”的专利，授权公告号 CN 222213131 U，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，本请求触及一种LCM模组的铁架与背光模组的装置结构。该LCM模组的铁架与背光模组的装置结构包含：铁架、弹片组件及背光组件，弹片组件包含铁片及待裁切部，铁片设置于铁架上，待裁切部设置于铁片的边际，待裁切部裁剪后，以使铁片的长度变短，构成镂空区；背光组件包含框体，框体设置于铁架上，框体与铁片顶持。本请求供给的计划可以下降弹片结构被顶起的高度，然后不影响后续的整机安装。
重型货架的单元货架跨度一般在4m以内，深度在1.5m以内，低、高位仓库货架高度一般在12m以内，超高位仓库货架高度一般在30m以内（此类仓库基本均为自动化仓库，货架总高由若干段12m以内立柱构成）。具体规格尺寸，都是可以根据仓库实际情况来定制设计。
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